Entdecken Sie unser neuestes SMIF Load Port

Auf der SEMICON Europa 2026 präsentieren wir eine Load-Port-Generation, die neue Möglichkeiten für die automatisierte Waferhandhabung eröffnet.

Das besondere Highlight: Mapping für Wafer ab 100 µm Dicke – aktuell einzigartig am Markt.

Das LP200-SMIF W GEN2 verbindet diese Technologie mit hoher Prozesssicherheit, präziser Sensorik und umfassender Automatisierungskompatibilität – entwickelt für die anspruchsvollen Anforderungen moderner Halbleiterfertigung.

Präzise. Sicher. Automatisiert. Made by LIEB.

📍 Messe München | 10. – 13. November 2026
📌 Halle B1 | Stand 279

Eine Lösung für die nächste Generation der Halbleiterfertigung.

Drei technologische Besonderheiten in einer Load-Port-Generation

Das LP200-SMIF W GEN2 wurde für die steigenden Anforderungen moderner Halbleiterfertigung entwickelt und setzt dabei in drei Bereichen besondere Schwerpunkte.

• Mapping für Wafer ab 100 µm
  Das GEN2 ermöglicht die zuverlässige Erkennung dünner Wafer (Glas, SiC, Si..) und unterstützt damit eine präzises, automatisiertes Waferhandling.
• Ausrichtung auf die neue Maschinenverordnung
  Das GEN2 Load Port wurde nach den Anforderungen der aktuellen Maschinenverordnung (EU) 2023/1230 entwickelt, welche im Jahr 2027 die bisherige Maschinenrichtlinie ablöst.
• Sicherheitssensorik auf Performance Level D Niveau
  Sicherheitssensoren überwachen unter anderem Pod-Präsenz und Haubenposition und gewährleisten eine zuverlässige Überwachung sicherheitsrelevanter Zustände.

Damit verbindet das LP200-SMIF W GEN2 präzises Wafer-Mapping, zukunftsorientierte Maschinensicherheit und umfassende Sicherheits-Sensorik in einer Load-Port-Generation.

Erleben Sie unser neues LP200-SMIF W GEN2 auf der SEMICON Europa 2026 live bei uns auf dem Stand.

Wafer Mapping

• Ab 100 µm dünne Substrate (Glas, SiC, Si..) zuverlässig erkennen
  • Einzel
  • Doppel und
  • Versetzt

Sichere Benutzung

• Sichere Erkennung der Pod-Präsenz und Haube durch Sensoren mit Performance Level D

Reinheit

• ISO Klasse 3 oder besser

Technologie aus Erfahrung. Entwicklung mit Anspruch.

Wir entwickelen und fertigen seit vielen Jahren Automatisierungslösungen für anspruchsvolle Anwendungen.

Unsere Stärke liegt in der Verbindung von:

Engineering

Individuelle technische Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen.

Automation

Kompetenz für präzise und zuverlässige automatisierte Prozesse.

Halbleiter-Expertise

Technologien, die auf die besonderen Anforderungen der Halbleiterindustrie zugeschnitten sind.

Made in Germany

Entwicklung und Fertigung mit hoher technischer Fertigungstiefe in Deutschland.

Wir entwickeln nicht einfach Produkte. Wir entwickeln Lösungen für die Anforderungen von morgen.

SEMICON Europa 2026

Vom 10. bis 13. November 2026 treffen Sie LIEB auf der SEMICON Europa in München.

📍 Messe München
📌 Halle B1 | Stand 279

Erleben Sie unser LP200-SMIF W GEN2 live, sehen Sie die Technologie in Aktion und sprechen Sie direkt mit unseren Expertinnen und Experten über Ihre Anwendung.

Sie möchten das GEN2 persönlich kennenlernen?

Vereinbaren Sie bereits vor der Messe einen Termin mit unserem Team.