Die Herstellung von Leistungselektronik-Modulen wie IGBTs oder MOSFETs (Si, SiC) erfordert maximale Flexibilität, Präzision und Prozesssicherheit. Denn Standardlösungen gibt es kaum – jedes Produkt stellt neue Anforderungen an Bauteilform, Material, Oberflächenqualität und Fertigungstiefe.
Werner Lieb bietet Ihnen genau das: maßgeschneiderte Automatisierungslösungen, die sich nahtlos in Ihre individuellen Produktionsprozesse integrieren lassen – vom DBC-Handling über die verschiedene Montage und Prüfprozesse bis zur Kapselung.
Unsere Stärke: Flexible Automation für komplexe Bauteile
Mit unserem langjährigen Know-how in der Fertigung und Verpackung von Leistungselektronikmodulen entwickeln wir automatisierte Systeme, die höchste Anforderungen erfüllen – und dabei variierende Produktformate, wechselnde Chargen und heterogene Prozessketten zuverlässig bewältigen.
Ob als Einzelmodul oder vollintegrierte Fertigungslinie: Von einer Einzelanlage bis zur Serienlösung als Copy Exactly. Wir liefern skalierbare Lösungen für jeden Bedarf.
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Unsere umfassenden Lösungen und langjährige Erfahrung machen uns zum idealen Partner für Ihre Anforderungen. Wir bieten maßgeschneiderte Systeme, die sich nahtlos in Ihre bestehenden Strukturen integrieren lassen und höchste Effizienz und Qualität gewährleisten. Unsere Expertise erstreckt sich über verschiedene Branchen und ermöglicht es uns, auch die anspruchsvollsten Projekte erfolgreich umzusetzen.
Ganz gleich, ob Sie einzelne Prozesse automatisieren oder eine komplette Linie realisieren möchten – wir sind Ihr Partner für die Automatisierung anspruchsvoller Fertigungsprozesse in der Leistungselektronik.
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